鞍山众成电子有限公司
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焊接式整流管芯片
参数：
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直径 |
正向平均电流 |
正向平均压降 |
反向重复峰值电流 150 |
反向重复峰值电流 |
|
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Φmm |
ⅠF（AV） |
VFM（V） |
ⅠRRM（V） |
VRRM（MA） |
|
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11 |
20A |
1.2 |
100-4000V |
5 |
|
|
13 |
30A |
1.2 |
100-4000V |
5 |
|
|
16 |
50A |
1.3 |
100-4000V |
7 |
|
|
22 |
100A |
1.3 |
100-4000V |
10 |
|
|
26 |
200A |
1.4 |
100-4000V |
10 |
|
|
30 |
300A |
1.4 |
100-4000V |
15 |
技术说明：
采用3-4英寸N中照单晶，一次全扩散技术，具有过流能力强、耐压高、功耗低、合金层牢固，二次击穿特性稳定、焊接结构，表面易焊等特点。
适用于：生产焊接各种电路结构形式的整流模块、螺栓整流管等电力半导体器件。
